華為:手機(jī)芯片正尋找辦法！to B 基站業(yè)務(wù)芯片儲(chǔ)備充分

　　【華為:手機(jī)芯片正尋找辦法！to B 基站業(yè)務(wù)芯片儲(chǔ)備充分】“持續(xù)的打壓，給我們的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了很大的壓力，求生存是我們的主線。”華為輪值董事長(zhǎng)郭平在昨天舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)上介紹，2020年，隨著5G在全球完成規(guī)模部署，聯(lián)接、云、AI、計(jì)算和行業(yè)應(yīng)用這五種技術(shù)、五大機(jī)會(huì)史無(wú)前例地匯聚到一起，華為將在“5機(jī)協(xié)同”上尋找機(jī)會(huì)，聚焦把ICT技術(shù)應(yīng)用到各行各業(yè)，聯(lián)合伙伴提供場(chǎng)景化解決方案。

　　9月15日美國(guó)實(shí)施最新禁令之后，大家最關(guān)注的問(wèn)題是華為儲(chǔ)備的芯片還能持續(xù)多久。“地主家的余糧，對(duì)于to B，包含基站在內(nèi)的還是比較充分的。”談及華為的芯片儲(chǔ)備問(wèn)題，郭平表示，企業(yè)業(yè)務(wù)相關(guān)芯片還比較充足。至于手機(jī)芯片，華為每年需要消耗幾億支芯片，手機(jī)芯片儲(chǔ)備還在尋找辦法。他表示，近期也注意到日本媒體提到，美國(guó)對(duì)華為的禁令也導(dǎo)致日本企業(yè)損失高達(dá)一萬(wàn)億日元，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)也對(duì)美國(guó)政府的禁令做法表示擔(dān)憂，這個(gè)不僅僅是限制美國(guó)之外半導(dǎo)體企業(yè)，也對(duì)美國(guó)企業(yè)芯片銷售構(gòu)成了極大限制。“我們會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持全球化和多元化采購(gòu)策略，ICT產(chǎn)業(yè)互信互利、分工協(xié)作模式最有利于全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

　　對(duì)于未來(lái)華為的整體發(fā)展情況，郭平透露，目前，華為人才、財(cái)務(wù)和業(yè)務(wù)基本平穩(wěn)，未來(lái)一段時(shí)間，公司的人力資源政策是穩(wěn)定的，會(huì)繼續(xù)吸納最優(yōu)秀的人才，而單個(gè)市場(chǎng)會(huì)根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)整。