高通向美政府爭取華為訂單 華為將擴大外采芯片比例

　　有ODM廠商對記者表示，目前高通正在積極推動美國政府允許其與華為的合作，在4G芯片已經(jīng)逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔，如果游說順利的話，高通5G芯片最快將在六個月后打入華為。

　　聯(lián)發(fā)科似乎成為此輪市場的最大受益者。在5月16日美國新一輪禁令消息出來后的兩天，聯(lián)發(fā)科股價飆升12%。而在最新的財報預計中，聯(lián)發(fā)科預測三季度營收環(huán)比增加30%，遠超于市場預期。

　　不過，雖然華為目前主要選用了聯(lián)發(fā)科作為海思的候補，但在業(yè)內(nèi)看來，聯(lián)發(fā)科的處理器在速度，圖像處理領(lǐng)域仍有差距。近期發(fā)布的一款采用聯(lián)發(fā)科最高端5G SOC天璣1000+的安卓機型為iQOO Z1，售價僅為2198元起，在支撐華為高端旗艦機型上仍有距離。

　　但在高通內(nèi)部人士看來，華為與聯(lián)發(fā)科的深度合作將對聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的能力起到推動作用，并且隨著下半年中低端手機的上市，聯(lián)發(fā)科的份額將進一步走高，對于高通來說，這是不愿意看到的事情。