高通向美政府爭取華為訂單華為將擴大外采芯片比例

2020-08-10 10:23:07來源：四海網(wǎng)綜合

　　高通5G芯片最快明年打入華為

　　5G芯片平臺目前的主要競爭者為華為的海思、高通、聯(lián)發(fā)科以及韓國的三星。

　　從IDC近期公布的市場數(shù)據(jù)來看，在2020年第二季度5G手機市場各芯片平臺的競爭中，華為海思依舊占據(jù)超過半數(shù)市場份額，高通穩(wěn)居第二，聯(lián)發(fā)科技在第二季度通過一系列平價5G SOC快速獲取市場份額，而三星憑借與vivo的深度合作也在國內(nèi)5G市場占據(jù)一席之地。下半年，隨著即將推出的更多平價5G平臺，芯片供應(yīng)商將成為國內(nèi)市場5G加速普及的核心推動者，其競爭?*馗蛹ち搖?/p>

　　而華為的選擇也可能會進一步影響5G芯片市場的競爭格局。

　　在外采芯片方案上，業(yè)內(nèi)認為，三星此前在屏幕上“斷供”華為讓雙方的合作變得謹慎。此外，雖然有消息稱三星與華為正在探討一項重磅交易，三星或許能夠在不久后為華為的5G設(shè)備制造先進芯片，但從過程來看十分艱難。

　　三星內(nèi)部人士對記者表示，“三星電子副會長李在镕在此前的內(nèi)部會議現(xiàn)場聽取了就華為制裁，使晶圓市場排名第一的TSMC(臺積電)失去訂單后，對于三星電子擴大市場占有率可能造成的有利及不利影響的介紹，并就如何從擴大客戶群、提高技術(shù)競爭力方面，如何提高三星電子在晶圓市場的市占率進行探討。但當(dāng)天的會議主要是聽取一線情況為主，李在镕本人在現(xiàn)場并未多做表態(tài)。”該內(nèi)部人士對記者說。

　　而華為與高通的合作則更為復(fù)雜。

　　信達證券電子行業(yè)首席分析師方競表示，高通營收構(gòu)成包括QCT(芯片業(yè)務(wù))及QTL(專利業(yè)務(wù))兩大塊，公司憑借其在CDMA等碼分多址的底層協(xié)議上的專利優(yōu)勢長期向手機制造商征收專利，2019財年高通QTL業(yè)務(wù)營收高達45.9億美元。而華為公司的專利積累也在快速跟進，所以于2017年4月起不再繳納高通專利費，兩家公司從此交惡。通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計可見，自此以后高通處理器在華為處占比由40%快速下滑至低個位數(shù)。

　　受制于美國禁令，高通也無法在5G芯片上與華為展開合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項長期專利許可協(xié)議，并將在第四財季獲得18億美元的追補款。受消息面影響，高通在美股收盤后大漲超10%。

　　方競表示，高通目前已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，這意味著高通與華為達成和解，后續(xù)高通將有機會重新回到華為5G主供應(yīng)商行列。高通已于前期向美國政府提交了給華為供貨的license申請，目前高通華為和解，料想該申請也會通過無虞。

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