華為最暗時刻或在明年 華為真的要無“芯”可用了嗎？

　　華為手機出貨量的下滑，也將導致全球手機競爭格局的變化。

　　上述資深半導體產業(yè)人士認為，從國內市場來看，OPPO 、vivo、小米三家將從華為手機出貨量的下滑中受益最多，在中低端市場獲得更大的份額。而對于國外市場，他認為，相對只注重高端機的蘋果，三星在海外無論是市場還是產品結構都和華為非常類似，在每一檔手機都直接競爭，將從中特別在歐洲市場受益更多。

　　重構產業(yè)鏈的挑戰(zhàn)

　　向外的代工和采購之路都被堵住，華為迫切需要重構供應鏈，早日實現國產自主替代。但這個方案顯然需要時間。

　　近日，華為在2020開發(fā)者大會上宣布，將于今年年底首先對國內開發(fā)者發(fā)布針對智能手機的鴻蒙系統(tǒng)測試版本。此外，華為所有手機在明年都將支持鴻蒙系統(tǒng)。

　　但據《華夏時報》記者了解，鴻蒙系統(tǒng)此前并不是針對手機系統(tǒng)研發(fā)。而年底才推出手機端的測試版本則意味著，鴻蒙系統(tǒng)相較手機目前通用的安卓系統(tǒng)的使用感受，還有較遠的距離。

　　但在手機之外的賽道，鴻蒙系統(tǒng)已經落地。在上述大會上華為方面宣布，鴻蒙系統(tǒng)已經和美的、九陽、老板等家電廠商達成合作，陸續(xù)會有搭載鴻蒙系統(tǒng) 2.0的智能家居設備面世。需要提及的是，余承東還披露目前華為HiCar已合作超過150款車，2021年計劃預裝超過500萬臺車。

　　據《華夏時報》記者了解，雖然現在高端手機都采用7納米芯片，但14納米芯片用于中低端手機、平板以及藍牙音箱、智能電表這些終端已經足夠。而華為在智能家居、車聯(lián)網方面的最新技術顯示，或許意味著在手機芯片被卡脖子后，華為正在尋找能夠實現芯片自主國產化的物聯(lián)網新賽道。