華為麒麟芯片將成”絕版“ Mate 40 麒麟9000芯片成為絕版

　　余承東表示，半導體產(chǎn)業(yè)應該向多方位突破，比如物理學材料學的基礎研究和精密制造。在現(xiàn)場展示的一張PPT中顯示，在“根技術”上，華為建議產(chǎn)業(yè)關注EDA以及IP領域，關鍵算法和設計能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設備和材料領域。而在設計與制造環(huán)節(jié)，關注IC設計能力以及IC制造和IC封測能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲、傳感器等期間設計與制造工藝整合。

　　而在終端器件上，關注新材料和新工藝的緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。具體來看，包括顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面。

　　此外，華為倡議打造新生態(tài)。目前鴻蒙開放開源，共建自主OS生態(tài)。

　　“互聯(lián)網(wǎng)時代，中國終端產(chǎn)業(yè)的核心技術與美國差距很大，美國主導手機和電腦軟件生態(tài)，中國在移動端、桌面、操作系統(tǒng)方面差距大。另外，APP方面，中國應用出海成功案例少，需終端軟硬生態(tài)配合突破。美國CHIP聯(lián)盟互通互聯(lián)，中國標準分裂。美國在理論算法、開發(fā)平臺等領域領先，中國擅長商業(yè)化。”余承東說。

　　據(jù)悉，華為此前推出的HMS Core的應用已超8.1萬款，HMS Core 5.0已于6月29日面向全球開發(fā)者正式上線。

　　目前，華為正在產(chǎn)業(yè)鏈的多個領域?qū)訉影l(fā)力，進行突圍。