華為：手機(jī)芯片正尋找辦法 未來(lái)華為整體發(fā)展情況如何

　　愿助可信供應(yīng)鏈增強(qiáng)芯片制造等能力

　　華為的境遇讓自主可控、國(guó)產(chǎn)替代成為必要。目前華為在麒麟等高端芯片的設(shè)計(jì)方面已經(jīng)可以媲美高通等國(guó)際大廠，未來(lái)華為是否會(huì)自建晶圓廠解決芯片制造問(wèn)題呢？對(duì)此，郭平回應(yīng)稱(chēng)：“華為愿意幫助可信的供應(yīng)鏈，增強(qiáng)他們的芯片制造、裝備以及材料等方面的能力，幫助他們也是幫助我們自己。”

　　郭平還舉例稱(chēng)：“在上世紀(jì)90年代，中國(guó)交換機(jī)市場(chǎng)100%都是國(guó)外的產(chǎn)品，此后，國(guó)外對(duì)相關(guān)技術(shù)進(jìn)行出口限制，導(dǎo)致其無(wú)法獲取，華為就從原理開(kāi)始，最后做出了華為數(shù)字交換機(jī)。”

　　記者注意到，近期華為創(chuàng)始人、CEO任正非曾多次拜訪(fǎng)科研院所，希望雙方合力解決問(wèn)題。7月底，任正非先后走訪(fǎng)了上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)和南京大學(xué)，討論產(chǎn)學(xué)研結(jié)合。9月份，任正非又走訪(fǎng)了清華大學(xué)和中國(guó)科學(xué)院，討論合作。

　　當(dāng)談及“面對(duì)危機(jī)，華為未來(lái)的整體發(fā)展情況”時(shí)，郭平表示，公司目前人、財(cái)和業(yè)務(wù)發(fā)展基本平穩(wěn)，未來(lái)一段時(shí)間，華為的人力資源政策是穩(wěn)定的。“把沙子變成芯片需要優(yōu)秀的人才，公司也會(huì)繼續(xù)吸納優(yōu)秀的人才，這些人才可以解決華為的問(wèn)題。至于單個(gè)市場(chǎng)的情況，會(huì)根據(jù)業(yè)務(wù)進(jìn)行調(diào)整。”郭平說(shuō)道。