榮耀30系列發(fā)布 榮耀30參數(shù)配置性能價格匯總介紹

　　榮耀30首發(fā)985 5G SoC 頂配用上990 5G

　　配置方面，榮耀30本次首發(fā)了麒麟985 5G SoC，采用了與麒麟990相同的Model，下載速率比驍龍865快了40%，上行速率快75%。而不同于首發(fā)麒麟985 5G處理器的榮耀30，榮耀30 Pro與榮耀30 Pro+依然采用了麒麟990 5G處理器，無論是在芯片性能以及5G體驗上，都是目前旗艦級SoC標(biāo)桿，擁有兩顆A76大核，頻率最高達(dá)2.86Ghz。在運(yùn)存方面，榮耀30系列6GB運(yùn)行內(nèi)存起步，榮耀30、榮耀30 Pro與榮耀30 Pro+均可選擇8GB RAM版本，榮耀30 Pro+最高12GB RAM可選。存儲方面，榮耀30與榮耀30 Pro可選128GB與256GB兩種存儲版本，而榮耀30 Pro+則只有256GB ROM一個版本。

　　網(wǎng)絡(luò)體驗方面，配合麒麟990 5G芯片，除了支持更多的5G頻段，榮耀30與榮耀30 Pro+還可實現(xiàn)5G+4G雙鏈路同時上傳，功耗相比驍龍865+X55的方案低20%左右，官方介紹，無論是5G上傳的功耗，還是5G下載功耗，麒麟990 5G都明顯優(yōu)于驍龍865+X55的5G拼片方案。配合自研的麒麟海思W650芯片，榮耀30 Pro與榮耀30 Pro+全面支持Wi-Fi 6+體驗，并且擁有最強(qiáng)的雙頻GPS能力。

　　續(xù)航方面，榮耀30系列全系搭載4000mAh大電池，全系支持40W超級快充；榮耀30 Pro+更同時支持27W無線快充。作為榮耀數(shù)字系列旗艦，榮耀30 Pro+可以說首次搭載了27W無線超級快充技術(shù)， 30分鐘即可充53%的電量，75分鐘完全充滿。

　　值得一提的是，榮耀30 Pro和30 Pro+搭載了VC液冷散熱系統(tǒng)，VC面積達(dá)到1681平方毫米，還通過機(jī)器學(xué)習(xí)等方法幫助手機(jī)實時掌握自身“體溫”和環(huán)境溫度，動態(tài)調(diào)整熱管理方案，軟硬結(jié)合，時時刻刻關(guān)注用戶的熱體驗。

　　榮耀30 Pro+采用雙揚(yáng)聲器設(shè)計，具有智能音效的能力，能夠識別音頻場景，對應(yīng)不同場景進(jìn)行針對性優(yōu)化，打造更好的外放效果。在游戲場景下，可以針對腳步聲、槍聲進(jìn)行增強(qiáng)，實現(xiàn)立體音效果，聽音就能辨位，從而帶來沉浸式的游戲體驗。

　　榮耀30系列搭載magic UI 3.1，榮耀Magic UI還推出了分布式技術(shù)，突破單個設(shè)備的局限性，打破終端之間的硬件界限，讓各個終端重新組合成新的終端形態(tài)。同時將系統(tǒng)能力開放能力給APP開發(fā)者，讓開發(fā)者可以基于新的終端形態(tài)，創(chuàng)造更多業(yè)務(wù)體驗的可能性。此外，本次多屏協(xié)同、智慧出行等功能也同樣內(nèi)置在了手機(jī)中，榮耀30系列還與紅旗H9合作，推出了手機(jī)藍(lán)牙車鑰匙功能，無需取出手機(jī)，靠近即可開門。